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西安奕材、长鑫科技、晶合集成…超10家半导体厂商IPO进度条刷新

近一个月以来，半导体产业链企业资本运作频传新动向，资本市场呈现“多点开花”之势，一批半导体厂商瞄准港股、科创板、创业板、北交所等平台，纷纷开启IPO之路，涉及半导体IC设计、制造、设备、材料、封装等多个细分领域。